中华金融网讯：2026年7月6日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）正式向香港联合交易所有限公司递交发行境外上市外资股（H股）并在主板挂牌上市的申请，标志着这家半导体材料龙头企业的国际化战略迈出关键一步。据悉，本次H股上市的联席保荐人为招商证券国际和中信证券，相关上市申请材料已于同日在香港联交所网站刊载。此举不仅是鼎龙股份在A股创业板上市十余年后再次对接国际资本市场的重大举措，也意味着这家武汉千亿市值企业正式开启了“A+H”两地上市的进程。

根据公司发布的公告，此次向香港联交所递交的申请资料为草拟版本，后续可能会根据监管要求及市场情况进行更新和修订。公司明确表示，本次发行并上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会及香港联交所等相关政府机关与监管机构的批准、核准或备案，该事项的最终落实仍存在一定的不确定性。尽管如此，上市材料的正式受理，已使鼎龙股份成为近期备受市场关注的拟赴港上市的A股优质标的之一。作为联席保荐人，招商证券国际和中信证券将凭借其深厚的市场经验与资源，共同护航鼎龙股份此次跨境融资进程。

作为国内半导体材料领域的平台型领军企业，鼎龙股份凭借扎实的技术壁垒交出了一份靓丽的市场答卷。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，鼎龙股份不仅是中国第一大化学机械抛光垫（CMP抛光垫）国产提供商，占据38.5%的市场份额，同时也是中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额同为38.5%。刚刚在6月30日跻身“千亿市值俱乐部”的鼎龙股份，成为继华工科技、长飞光纤等企业之后武汉第五家市值过千亿的上市公司，年初至今市值涨幅高达178%。公司2025年年报显示，全年实现营收约36.6亿元，归母净利润超7.20亿元，同比增长38.32%；2026年一季度业绩继续高歌猛进，净利润同比增长77.99%。

回顾鼎龙股份的发展历程，从打印复印耗材起家到如今成为半导体核心材料的“国产替代”中坚力量，其成长路径折射出极强的研发定力与战略眼光。自2012年切入半导体材料赛道以来，公司已成为国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商，打破海外巨头长达数十年的垄断，产品覆盖国内90%以上的晶圆厂。目前，公司已构建起CMP全套材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料及新能源辅材五大高壁垒产品矩阵。今年以来，公司资本运作与业务拓展同步提速，先后收购锂电池辅材企业皓飞新材、剥离通用打印耗材终端业务，全力聚焦以半导体材料为核心的创新材料平台建设。

展望未来，鼎龙股份明确将坚持“半导体材料为主业根基、新能源锂电材料为第二增长曲线”的总体发展战略。在半导体领域，随着KrF/ArF高端晶圆光刻胶持续获得国内主流晶圆厂订单，以及CMP抛光液业务站上规模化放量的关键拐点，公司有望在广阔的国产替代空间中持续受益。据预测，2026年至2030年间，中国CMP材料市场将以16.1%的复合年增长率扩容至176亿元，为鼎龙股份提供了充足的市场增量。在招商证券国际与中信证券两大保荐机构的助力下，鼎龙股份若成功登陆H股，不仅将拓宽其国际融资渠道，更将极大提升其在国际半导体材料领域的品牌影响力与综合竞争力，开启全球发展的新篇章。

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