中华金融网讯：近日，国内3D存算一体芯片领域的领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，创下本年度国内芯片设计领域最大规模融资纪录之一。本轮融资阵容堪称产业资本与财务资本的豪华组合，汇聚了包括国家级基金国调基金、中国移动链长基金，以及山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等十余家一线知名投资机构。木雁资本担任本轮独家财务顾问。此次巨额融资不仅彰显了资本市场对3D存算一体技术赛道的高度看好，更标志着这家由网易孵化的芯片新锐正式驶入规模化发展的快车道，将有力推动国产芯片在三维集成原生架构这一前沿领域抢占全球制高点。

在融资细节方面，本轮超20亿元的资金注入将主要用于持续加大研发投入，加速产品迭代与商业化进程，进一步突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域的前沿核心技术。值得关注的是，网易有道与中国移动链长基金作为谦合益邦的长期股东，自公司成立以来持续给予大力支持，在业务层面与公司形成了深度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。本次融资进一步强化了产业资本与谦合益邦在业务场景方面的战略协同，尤其是在与中国移动的合作中，公司将深度对接九天大模型平台与OISA协议，为大模型推理与云端游戏等应用场景提供底层算力支撑。

作为一家成立于2024年1月的年轻公司，谦合益邦由网易孵化，是国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片企业。然而，其技术底蕴却远超公司的创立时间。公司核心团队早在2018年便率先启动了全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产，并推动了三维集成原生芯片架构在加密算力和应用加速领域的全面应用，是该技术路线的开拓者和领导者。谦合益邦致力于从底层出发，结合系统软件栈与硬件架构的联合创新，通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，率先走出了一条应对当前日益突出的“内存墙”瓶颈的新路径。

从技术价值来看，谦合益邦所专注的3D存算一体技术，被视为后摩尔时代突破冯·诺依曼架构性能瓶颈的关键钥匙。随着AI大模型参数规模呈指数级增长，传统芯片架构下计算单元与存储单元之间的数据传输延迟与能耗已成为制约算力释放的“天堑”。谦合益邦通过三维堆叠技术将计算与存储深度融合，极大地提升了数据带宽并降低了功耗，为AI大模型推理、云游戏等涉及大规模并行计算与高并发数据流处理的场景提供了全新的芯片解决方案。目前，公司已拥有高能效SoC芯片G100及云端游戏芯片等产品线，其中G100采用先进的12nm制程工艺，已在翻译笔、学习机等终端设备上实现落地，并与网易有道、腾讯云等达成了业务合作。

展望未来，随着AI大模型向端侧下沉与推理应用爆发式增长，3D存算一体芯片正迎来产业化的黄金时代。本轮融资后，谦合益邦在国调基金等国家级战略资本与中国移动链长基金等产业巨头的双重加持下，有望加速构建从底层芯片IP到上层应用场景的完整生态闭环。谦合益邦将继续深耕三维集成原生芯片架构，推动3D DRAM存算一体芯片在大模型推理、自动驾驶、高端消费电子等领域的规模化商用，致力于从底层架构出发重塑未来计算范式，在三维集成电路带来的集成革命中实现“换道超车”，为中国集成电路产业的自主创新与跨越发展贡献关键力量。

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