中华金融网讯：2026年7月10日，芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）正式向香港联合交易所递交主板上市申请，上市材料已获正式受理。这标志着这家在代码型闪存芯片领域深耕多年的无晶圆厂半导体企业，正式开启冲刺港股资本市场的全新征程。本次上市由广发证券与中信证券担任联席保荐人，两大头部券商强强联手，为芯天下的国际化资本布局保驾护航。

成立于2014年的芯天下，是一家专注于代码型闪存芯片研发、设计与销售的中国内地无晶圆厂供应商。公司核心产品涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash及MCP，提供从1Mbit至8Gbit存储容量的全面解决方案，广泛应用于网络通讯、AI通信、消费电子、智能家居、物联网及汽车电子等领域。凭借可靠的产品设计与稳定的交付能力，芯天下已成功融入国内外众多知名品牌供应链，并荣获“深圳市制造业单项冠军”称号，彰显其在细分市场的行业地位。

根据灼识咨询资料，芯天下在全球代码型闪存芯片市场中占据重要席位：按2025年收入计，其在全球所有无晶圆厂公司中排名第五，其中在SLC NAND Flash细分领域高居第四，NOR Flash领域亦位列第五。在全球仅20余家能提供全系列存储容量规格的代码型闪存芯片厂商中，芯天下凭借技术积累与市场拓展，逐步将产品线延伸至模拟芯片及MCU领域，致力于成为全球领先的通用型芯片设计公司。

财务表现方面，芯天下展现出显著的行业周期弹性与复苏张力。2023年至2025年，公司收入分别为6.63亿元、4.42亿元及5.19亿元，净利润从亏损1402.6万元、3713.6万元成功扭亏为盈至2721.6万元。步入2026年，增长动能强劲释放：第一季度收入同比大增77.4%至2.24亿元，净利润达7589万元，毛利率飙升至55.6%，单季利润已超2025年全年两倍以上。尽管此前A股上市曾因业绩预测偏差而撤回，但此次转战港股，芯天下携行业景气回升与业绩爆发之势，在广发证券与中信证券的联合保荐下，力图向国际投资者展现其长期价值。

展望未来，随着AI技术在边缘设备加速渗透及闪存芯片市场步入量价齐升新周期，代码型闪存芯片需求持续攀升。据预测，全球NOR Flash和SLC NAND Flash市场规模将于2030年分别达220亿和207亿美元，复合年增长率超44%。芯天下凭借全球前五的市场地位、不断优化的产品结构及对高可靠性赛道的专注，有望充分受益于此轮增长浪潮。在广发证券与中信证券的助力下，公司能否成功登陆港交所并开启发展新篇章，值得市场持续关注。

【免责声明】1、凡本网专稿均属于中华金融网所有，转载请注明“来源：中华金融网”和作者姓名。 2、本网注明“来源：×××（非中华金融网）”的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，若侵权本网会及时通知用户删除或强制删除相关信息。 3、中华金融网为用户提供的信息仅供参考，不构成投资建议；用户据此操作，风险自担与中华金融网无关。4、中华金融网友情提示：市场有风险，投资需谨慎！