致瞻科技完成近3亿元C轮融资领跑碳化硅器件国产化浪潮
2026-01-07 12:41www.chnfi.com来源:TengNews财经网作者:综合浏览:次 字号:T | T
致瞻科技完成近3亿元C轮融资领跑碳化硅器件国产化浪潮
近日,致瞻科技(上海)有限公司宣布完成近3亿元C轮融资。本轮融资由浙江国资基金领投,南京市创投集团、华映资本、上市公司士兰微等机构共同参与,资金将主要用于碳化硅(SiC)功率半导体器件的研发迭代、产能扩张及市场拓展。作为国内碳化硅器件领域的“隐形冠军”,致瞻科技的此轮融资不仅刷新了细分赛道的单笔融资纪录,更折射出资本市场对“国产替代+新能源”双轮驱动下,功率半导体产业的高度看好。
致瞻科技成立于2019年,聚焦第三代半导体碳化硅功率器件的研发与生产,产品覆盖650V至3300V电压等级的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、二极管及模块,主要应用于新能源汽车、光伏/储能、工业电源等领域。与传统硅基器件相比,碳化硅器件具备耐高温、耐高压、低损耗、高频率等特性,可显著提升能源转换效率——例如在新能源汽车主驱逆变器中应用碳化硅器件,可使续航里程提升5%-10%,充电速度加快30%以上,是新能源产业升级的“关键使能技术”。然而,长期以来,全球碳化硅器件市场被Wolfspeed、罗姆、英飞凌等国际巨头垄断,国内企业在衬底、外延、器件设计等环节面临技术壁垒与产能瓶颈,国产化率不足10%。
致瞻科技的突围之路,始于对“全产业链自主可控”的坚持。公司核心团队源自中科院、清华等顶尖科研机构及国际半导体大厂,在碳化硅材料制备、器件设计、封装测试等环节积累了深厚技术储备。其自主研发的“车规级碳化硅MOSFET”已通过AEC-Q101可靠性认证,性能参数达到国际一线水平:导通电阻(Rsp)低于2.5mΩ·cm²,开关损耗较硅基IGBT降低70%,可满足新能源汽车主驱、OBC(车载充电机)、DC/DC转换器等严苛场景需求。目前,公司已与多家头部新能源车企、光伏逆变器厂商达成合作,部分产品进入批量供货阶段,2025年营收同比增长超200%,展现出强劲的市场竞争力。
此轮融资的落地,为致瞻科技的“扩产+升级”按下加速键。据悉,资金将重点用于三方面:一是研发投入,聚焦下一代8英寸碳化硅衬底器件、车规级高可靠性模块的研发,突破超结结构、沟槽栅等关键技术;二是产能扩张,启动二期晶圆厂建设,规划年产能从当前的10万片提升至50万片(折合6英寸),缓解新能源汽车与光伏领域的“缺芯”压力;三是市场拓展,深化与车企、光伏企业的战略合作,同步布局海外市场,推动碳化硅器件“国产替代”进程。
值得关注的是,致瞻科技的股东阵营兼具“国资引导+产业协同”属性:领投方浙江国资基金背靠浙江省“万亩千亿”集成电路产业集群政策,可提供产业链资源对接;士兰微作为国内半导体IDM龙头,在晶圆制造、封装测试环节具备丰富经验,未来或与其形成“设计-制造”协同;华映资本则擅长挖掘硬科技赛道的成长潜力,将为公司的商业化策略提供支持。
当前,全球新能源汽车渗透率持续提升,光伏/储能装机量高速增长,带动碳化硅器件需求爆发式增长——据Yole预测,2027年全球碳化硅功率器件市场规模将突破60亿美元,年复合增长率超30%。致瞻科技凭借技术领先性、产品可靠性及本土化服务能力,有望在这一浪潮中抢占先机。正如公司CEO所言:“碳化硅器件的国产化不仅是‘替代’,更是‘超越’——我们要用更优的性能、更快的响应、更贴身的服务,成为全球新能源产业的‘核心动力供应商’。”
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