中华金融网讯：近期，芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在去年获得中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资后，此次融资又吸引多地政府基金、险资和银资积极参与。芯擎科技作为半导体行业的佼佼者，此次大规模融资将为其在技术研发、产能扩张等方面提供有力保障。

多地政府基金的加入，不仅带来资金，还可能在政策支持、产业协同等方面发挥积极作用。险资和银资的参与，也显示出市场对芯擎科技长期发展价值的看好。未来，芯擎科技有望凭借此次融资，进一步提升核心竞争力，在半导体领域占据更重要的地位。

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